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[原创] 2021年软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2021)

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Post time 2021-1-14 15:01:17 | Show all posts |Read mode

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简称:SEAI 2021
全称:2021年IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2021)
中国厦门
2021年6月11-13日
http://www.seai.org/

出版:
被录用的文章注册后将出版到IEEE会议论文集,并提交IEEE Xplore以及Scopus, Ei Compendex等检索。

征稿主题:

人工智能与应用
人工智能算法
服务质量体系
软计算
软件和系统测试方法
软件工程技术与生产观点
需求工程
软件分析、设计和建模
软件和系统安全

更多主题请浏览: http://www.seai.org/topic.html


会议日程:
2021年6月11日   参会人员签到领取会议物品   
2021年6月12日   开幕及主讲专家报告  (早上)
2021年6月12日   作者口头报告  (下午)
2021年6月13日   学术考察或一日游(待定)

会议地点:
华侨大学
地址:福建省厦门市集美区集美大道668号

投稿方式(仅接受英文稿件)
1.全文 (口头报告+出版)
2.摘要 (仅口头报告)
请登录网上投稿系统  
http://confsys.iconf.org/submission/seai2021 或者邮箱投稿 seai_conf@163.com

联系方式:
联系人:Ms. Teri Zhang
邮箱:  seai_conf@163.com  
电话: +86-13096333337   
 Author| Post time 2021-1-18 14:23:11 | Show all posts
截稿期限:2021年2月15日
 Author| Post time 2021-2-19 15:05:27 | Show all posts
截稿期限:2021年3月15日
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