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最新设计 毕业设计 射频盒体加工工艺编制及实体加工仿真,说明书共40页,11946字

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最新设计 毕业设计 射频盒体加工工艺编制及实体加工仿真,说明书共40页,11946字,附开题报告、外文翻译、设计图纸等。
   摘 要
   近年来,随着数控技术与仿真技术的发展,在现代制造工业中,性能良好的加工中心设备和数控仿真技术使许多零件的加工更为方便,使得产品质量和加工效率都有所提高。利用这些设备如何能高效地加工出更为优质的零件,已成为企业关心的问题。
   本文以射频盒体为例,基于近年应用起来的高速加工制造,利用工厂现有的数控设备,在结合资料,实际加工经验及射频盒体的要求的基础上,对射频盒体的加工工艺进行了深入的研究,对射频盒体加工的工艺路线进行了拟定,介绍了工艺规程的设计,如何选择每道工序的定位基准,重点论述了如何制定出先进的工艺卡片和工序卡片,积极探索出加工该类零件的较好的工艺方案,数控加工过程,并在对零件进行工艺分析的基础上,对零件的造型,CNC程序的生成,仿真加工等方面进行了阐述。
   通过对射频盒体工工艺编制和加工仿真的研究,可以缩短产品开发周期,降低生产成本,提高产品质量和生产效率,对提高我国制造水平,迈入世界先进技术了、行列有重要意义。
   关键词:射频盒体,工艺规程,数控仿真
  
   目 录
   第一章 绪论        1
   1.1盒体的介绍及加工        1
   1.1.1盒体介绍        1
   1.1.2盒体加工        1
   1.2工艺发展前景        2
   第二章 盒体分析        3
   2.1盒体结构分析        3
   2.2盒体工艺分析        4
   2.2.1工艺路线的分析        4
   2.2.2技术要求的分析        5
   第三章 盒体的工艺规程设计        7
   3.1工艺路线的确定        7
   3.2基准的选择        8
   3.2.1基准的分类        8
   3.2.2定位基准的选择        9
   3.3毛坯材料的选择        10
   3.4刀具的选择        11
   3.5夹具的选择        12
   3.6量具的选择        12
   3.7工序的安排        13
   第四章 射频盒体加工仿真及程序编制        19
   4.1 MASTERCAM简介        19
   4.2加工仿真        20
   4.2.1设置毛坯        20
   4.2.2设置边界盒        20
   4.2.3刀具路径        20
   4.2.4实体仿真        27
   4.2.5后置处理        27
   4.2.6其它工序仿真        28
   第五章 全文总结        29
   参考文献        30
   致 谢        31
   毕业设计小结        32
   附 录        33
详细 & 下载

                               
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